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小面阵传感器芯片-RV400
RV400最大分辨率为1000H×1000V,采用高性能红外增强1.4umBSI像素设计。通过Binning可以获得500H×500V分辨率高品质高帧率图像,像素感光能力等效于2.8um高性能BSI高性能像素。 RV400采用创新架构设计支持低功耗、高帧率图像采集,最高可支持500H×500V分辨率320fps高速成像,超高帧率可实现类全局曝光效果,兼容LVDS/MIPI10bit/8bit图像输出模式,满足更多方案需求。
特点:
· 近红外增强大幅提升近红外灵敏度
· 2.8um×2.8um高性能像素
· 可扩展为1000H×1000V分辨率(高分辨率模式)
· 最高400FPS@500H×500V 分别率
· 10bit量化精度
· 1lane MIPI/LVDS输出
· 待机功耗低于10uW
· 超低功耗120fps功耗低至25mW
· 高电源抑制比,降低板级设计难度
应用:
物联网
机器视觉
AR/VR SLAM
眼球追踪
无人机
详细参数
参数 参数值 单位
光学尺寸 1/9 inch
有效像素阵列 500H × 500V (高帧率模式)/1000H × 1000V (高分辨率模式) pixel
像素大小 2.8 × 2.8 (高帧率模式)/1.4 × 1.4 (高分辨率模式) um
有效感光面积 1400 × 1400 um
最高帧率 320@500H × 500V / 400@500H × 400V / 80@1000H × 1000V fps
光滤阵列 BW
CRA 30°
曝光方式 Electronic Rolling
灵敏度 8.8黑白高灵敏度模式①/2.2黑白高信噪比模式② V/lux-s
暗电流@60℃ < 1 e/frame
信噪比(max) 37.2@高灵敏度模式/43@高信噪比模式 dB
动态范围 72 dB
输出接口 1 lane MIPI / LVDS
数据格式 10/8 bit
供电 Digital (1.1~1.3) / Analog (2.7~3) V
功耗 48@320fps 500H × 500V / 25@120fps 500H × 500V mW
输入信号幅度范围 1.6 ~ 3 V
结温范围 -30 ~ 60③
封装形式 CSP / Module
①②:默认为高灵敏度模式,需要高信噪比模式请联系销售和FAE
③:此温度为芯片结温,极机设计要注意散热设计
量子效率曲线
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