10 月 6 日，德国斯图加特机器视觉展盛大启幕。锐芯微电子携多款自研成像新品首次登陆欧洲，集中展示基于 ECCD‑TDI 核心技术平台打造的深紫外精密检测、 X 射线无损检测全套成像方案，国产高端成像技术亮相国际舞台，展位吸引大量海外客户驻足交流。

本次参展，锐芯微电子带来 LCG 、 LCP-HS 系列深紫外 ECCD-TDI 相机、 iEX 系列 X 射线 TDI 线阵探测器与 supX1512S X 射线 CMOS 平板探测器等核心产品，面向半导体前道检测、动力电池无损探伤、工业检测、医疗影像等海外高端应用场景，展现国产成像设备的硬核性能。

其中 LCG 系列深紫外 ECCD-TDI 相机具备 4MHz 超高行频， 266nm 紫外量子效率可达 70% ，兼顾低噪声与深紫外抗辐照能力，后续可提供 193nm 深紫外辐照加固型号，适配先进半导体严苛检测工况。 LCP-HS 系列搭载 5μm 精细像素，提供 8K/16K 超高分辨率版本，可选 200G/400G 高速 CoF 接口，实现高速低噪成像，精准捕捉微米级微小缺陷。 iEX 系列 X 射线 TDI 线阵探测器拥有最高 40kHz 行频优势，有效解决高速流水线成像模糊难题； supX1512S X 射线 CMOS 平板探测器凭借高 DQE 、高 MTF 与优异抗辐照性能，覆盖多行业无损检测需求。

展会现场，海外设备厂商、视觉集成商与产业链客户纷纷到访展位。锐芯微电子团队结合海外产线实际工况，现场讲解产品性能参数、实测成像案例，针对客户差异化检测需求提供定制化成像方案，双方围绕产品集成、项目落地、区域合作等议题深入沟通，收获大量海外客户的积极反馈与合作意向。

未来，锐芯微电子将持续深耕光电成像核心技术，不断迭代 ECCD‑TDI 技术平台，面向全球市场输出高可靠国产成像解决方案，持续拓展欧洲及海外工业视觉、精密检测市场，助力全球高端制造产业升级。