BRIGATES

聚力TGV玻璃封装

锐芯微受邀参加第二届玻璃基板与TGV技术大

会议前沿

2026 年 7 月 3 日，第二届玻璃基板与 TGV 技术大会于合肥举行。锐芯微电子作为支持单位受邀参加，深度对接先进封装全产业链上下游资源，凭借全谱系可见光、紫外、X 射线成像核心硬实力、完整国产化替代解决方案，收获半导体设备集成商、终端制造企业、行业技术专家的重点关注与合作洽谈。

01【展会背景与锐芯微定位】

本届大会聚焦玻璃基板、TGV玻璃通孔前沿技术产业化，聚焦先进封装技术突破与本土供应链建设，汇聚行业专家、产业链龙头与终端厂商，打造专业垂直交流对接平台。当前摩尔定律逼近物理极限，TGV技术成为先进封装升级核心方向，行业高速表面检测、内部无损探伤需求激增。锐芯微依托自研成像芯片核心能力，打造可见光、紫外、X射线全谱系检测产品矩阵，全面适配玻璃基板、晶圆、掩模版全工序检测，性能对标并超越海外品牌。

02【核心展品】

01、紫外/可见光TDI相机

最高3M超高行频，覆盖266nm、355nm核心紫外波段，1024级TDI叠加适配高速暗光下晶圆明暗场检测。

02、supX1512U X射线平板探测器

48μm高精度像素、88dB硬件宽动态、20000Gy超高辐射耐受，适配基板微观缺陷CT检测，适配工厂高强度连续作业, 为先进封装检测赋能。

03、X射线TDI线阵探测器

实现在线检测、无损探伤，适配精密铸件、极片涂布闭环检测，降低射线设备使用成本。

03

【技术实力与市场认可】

凭借表面成像X射线穿透检测全技术布局形成差异化优势，精准匹配行业刚需，吸引众多企业技术负责人洽谈定制化检测合作；行业专家现场深度了解锐芯微全系成像产品技术参数、量产交付能力及下一代芯片研发规划，对企业对标海外高端品牌、实现全系列成像设备国产化替代的技术路线给予高度认可。

04

【未来展望】

未来，锐芯微将持续依托像素设计、电路研发、抗辐照、系统集成多项核心技术，打造高灵敏度、高帧率、高动态、耐强辐照的高端成像产品，联动产业链攻坚检测核心技术，以国产化成像方案筑牢半导体本土供应链，赋能产业高质量发展。