8月31日-9月2日，2026 CSEAC 无锡半导体设备材料及核心部件展览会正式拉开帷幕。锐芯微电子携两款全新迭代升级深紫外TDI工业相机重磅参展，面向半导体前道光学检测领域，展示自研成像技术平台最新科研成果，输出国产化高端紫外成像全套解决方案，积极赋能半导体检测产业链高质量发展。

CSEAC作为国内半导体装备零部件领域权威专业展会，汇聚产业链上下游优质资源，聚焦晶圆制造、精密缺陷检测、核心元器件等关键领域，搭建高效的技术交流与商贸对接平台。当前半导体国产化进程持续加速，前道精密紫外检测成像器件成为产业升级关键。锐芯微深耕ECCD-TDI核心成像技术，持续优化光电性能，精准攻克半导体明暗场检测技术难题。

本次参展的两款深紫外TDI相机完成多项关键性能升级。其中4MHz超高行频深紫外 ECCD-TDI相机为行业标杆产品，提供2K、4K两种规格版本，支持多档位积分调节以及电荷域Binning提速模式。产品最高行频可达4MHz，266nm波段紫外量子效率达到70%，最优读出噪声低至7e⁻，实现大于70dB超高动态范围；此系列相机后续将推出193nm深紫外辐照加固型号，适配严苛光刻检测工况，配备200G高速Cof数据接口，内置ISP图像处理算法，可灵活切换8‑12bit图像输出精度，保障复杂工况下图像传输稳定高效。

另一款2MHz高速深紫外TDI相机搭载5μm成像像素，提供8K超高分辨率配置；读出噪声低至4e⁻，搭配200G超高通量CoF传输接口，兼顾高分辨成像与高速数据吞吐，可满足高端半导体精密检测设备的极限使用标准。

展会期间，众多半导体设备厂商、产业链合作伙伴到访展位现场交流洽谈，结合不同产线检测需求提供定制化成像方案，就产品配套、项目落地、长期战略合作等内容展开深度沟通，收获众多行业客户的高度认可与合作意向。

展会现场交流，专业解答

展会现场互动热情高涨

公司副总经理陈巨为获奖者颁奖

获奖嘉宾展台留影

未来，锐芯微电子将持续夯实自主核心技术平台优势，立足科学成像、工业检测、医疗影像等核心应用领域，深耕光电成像核心技术攻坚，补齐光电成像硬件短板，以可靠的国产核心部件，助推国内半导体检测装备与高端成像产业高质量发展，加速实现行业全链条自主可控。