行业盛会将至，创新重磅来袭！2026深圳光博会即将启幕，锐芯微电子携全新产品强势预热，聚焦半导体高端深紫外检测、工业X射线无损检测核心赛道，基于自研ECCD-TDI核心技术平台，带来行频、动态范围、传输带宽、降噪能力全方位突破的成像新方案。

重磅预告一 ➤

LCG系列新款 深紫外ECCD-TDI相机

LCG系列新款深紫外 ECCD-TDI 相机，具备 4MHz 超高行频与超 80dB 超高动态范围。针对半导体前道明、暗场精密检测提升多项核心参数，兼顾低噪声与深紫外抗辐照性能，全面适配先进制程严苛检测需求，助力晶圆光学检测提质提速。

前瞻核心亮点：

• ・极致性能参数：最高行频4MHz，266nm紫外量子效率达70%，最优读出噪声低至7e-，最佳动态范围>70dB，成像精准画质优异。

• ・灵活工况适配：提供2K/4K规格，支持多档积分调节、电荷域Binning提速模式，适配各类检测场景。

• ・严苛环境适配：后续将推出具备193nm 深紫外辐照加固型号。
• ・高效稳定传输：搭载200G高速CoF接口，内置ISP图像处理算法，8/10/12bit输出精度可配置，实现复杂工况下高速可靠成像传输。

重磅预告二 ➤

LCP-HS系列 深紫外ECCD-TDI相机

LCP-HS系列深紫外TDI相机搭载锐芯微电子自研ECCD-TDI核心技术。凭借 5μm 精细像素与 200G/400G 超高通量优势，实现高速、低噪、高动态成像全方位突破，刷新深紫外检测性能上限，适配高端半导体极致精密检测需求。

前瞻核心亮点：

• ・超清成像实力：搭载5um高精度成像像素，配备8K/16K超高分辨率配置，精准捕捉微小缺陷。
• ・超低噪声成像：读出噪声低至4e-，大幅提升微弱缺陷识别能力，适配高端精密检测需求。
• ・硬核光电性能：266nm 紫外光下 QE 达 70%；读出噪声低至 4e-；满井容量 50Ke⁻；单阵列 HDR 带来 >72dB 的超高动态范围
• ・高精度量化：内置高精度 ADC，2MHz 满载下支持 12bit 高精度量化（可灵活切换 12/10/8bit）。
• ・极速数据传输：搭载200G/400G超高通量CoF传输接口，完美平衡高分辨率成像与高速数据处理，满足半导体高端设备极限使用标准。

重磅预告三 ➤

iEX系列 X射线TDI线阵探测器

全新 iEX 系列 X 射线 TDI 线阵探测器补齐无损检测版图。搭载自研 ECCD-TDI 电荷叠加技术，拥有 40kHz 超高行频与超低噪声优势，显著提升成像信噪比，破解高速成像模糊痛点，可广泛适配动力电池、无损探伤等高速流水线检测场景。

前瞻核心亮点：

• ・高速成像能力：最高40kHz超高行频，完美适配高速流水线动态检测
• ・双规格像素配置：48μm（200级积分）、96μm（100级积分）可选，适配不同精度检测需求
• ・极致成像素质：读出噪声低至32e⁻，超高灵敏度、超宽动态范围，成像画质远超传统数字TDI设备
• ・高可靠工况：具备优异辐照加固性能，可长期稳定运行于专业检测场景

重磅预告四 ➤

supX1512P X射线 CMOS 平板探测器

supX1512P 二维 CMOS X 射线平板探测器，完善 X 射线成像产品矩阵。依托独特抗辐照技术，兼具高 DQE、高 MTF 成像性能，兼顾高分辨率与高速输出能力，从容应对医疗影像、工业无损、锂电及半导体多类检测场景。

前瞻核心亮点：

• ・精细成像基底： 48μm 像素尺寸，还原微观细节，实现优异成像解析力
• ・高速数据输出：全分辨率下最高 60fps 数据输出，满足动态实时检测需求
• ・出众抗辐照能力：辐照寿命高达 20000Gy ，适配高强度连续作业工况
• ・卓越图像表现：极低噪声、超宽动态范围，图像延迟小，成像层次分明
• ・便捷集成部署：紧凑结构设计，搭配高速网络数据接口，轻松对接各类系统，适配复杂工作环境

盛会将至，敬请期待。2026深圳光博会，解锁更多新品细节、技术方案与实测案例，我们9月9日深圳国际会展中心6号馆A56锐芯微电子展台现场见！