9月9日，第27届中国国际光电博览会在深圳隆重举办。锐芯微电子重磅发布两个系列全新迭代升级深紫外 ECCD-TDI 工业相机，面向半导体前道光学检测领域，集中展示自研 ECCD-TDI 成像技术平台最新科研成果，带来国产化高端紫外成像相机方案，受现场观众关注。

本次首发的全新相机，依托于锐芯微电子自研ECCD-TDI成像技术平台迭代升级，多项核心性能实现跨越式突破。其中4MHz超高行频深紫外 ECCD-TDI 相机，最高行频达 4MHz ，紫外量子效率高达 70% ，兼具超低噪声、超高动态范围优势，此系列相机后续将推出 193nm 深紫外辐照加固型号，可完美适配严苛光刻检测工况。

另一系列 2MHz 高速深紫外 ECCD-TDI 相机配备8K超高分辨率成像规格，搭配 400G/200G 高速传输接口，兼顾超高成像精度与高效数据吞吐，全面满足高端半导体精密检测的极限工况需求。

同时，借全球光电领域标杆盛会-深圳光博会交流契机，公司资深总监任张强受邀出席光学半导体检测技术论坛并发表主旨演讲，围绕深紫外 ECCD-TDI 成像技术迭代、国产化检测器件落地应用及半导体精密检测行业技术壁垒展开深度分享，并前瞻性指出高端紫外成像技术自主可控将成为半导体前道检测装备国产化升级的核心突破口，独到的行业见解与硬核技术解读引发现场热烈反响。

展会当日，吸引众多设备厂商及产业链合作伙伴驻足交流，团队针对各厂商产线差异化检测需求，精准输出定制化成像解决方案，双方就产品配套落地、项目深度合作、长期战略布局等维度展开高效洽谈，斩获诸多客户认可与合作意向。

现场咨询不断，洽谈氛围热烈

未来，锐芯微电子将持续夯实自主核心技术平台优势，立足科学成像、工业检测、医疗影像等核心领域，攻坚光电成像关键核心技术，补齐高端成像硬件短板，以高可靠国产核心部件，助推国内高端成像产业高质量发展，加速光电行业全链条自主可控进程。