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人才招聘

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招聘岗位

电子电路研发高级经理

岗位要求
【职位描述】
1. 负责高端数字相机的电路硬件设计、技术沟通及技术管理工作。
 
【任职要求】
1. 电子类专业大本及以上学历,硕士及博士毕业生优先;
2. 五年以上电子电路研发及管理经验,三年以上数字相机电路研发经验。具有丰富的模拟电路、数字电路知识及设计、调试经验;
3. 精通数字相机系统,精通FPGA、DSP及视频相关外围电路设计;
4. 精通传热仿真及系统散热设计;
5. 熟悉图像传感器及视频信号处理、传输;
6. 英语阅读熟练,乐于合作,善于沟通,思维敏捷,动手能力强,具有良好的工作习惯及技术管理能力。
招聘岗位

电子电路研发工程师

岗位要求
【职位描述】
1. 主要负责高端数字相机的电路硬件设计及调试、交付工作。
 
【任职要求】
1. 电子类专业大本及以上,2年以上电子电路设计经验,硕士毕业生优先;
2. 熟练PCB设计。具有多层PCB设计及外协经验,具有高频PCB设计经验者优先;
3. 具有丰富的模拟电路、数字电路设计经验。较强的电子电路调试经验,动手能力强;
4. 具有FPGA、DSP及其外围电路设计经验;
5. 英语阅读熟练,善于学习,乐于沟通,乐于团队合作。
 
备注:可选择工作地点(北京或昆山)
招聘岗位

高级测试工程师

岗位要求
【职位描述】
1. 负责芯片FT测试系统验证、维护、管理;
2. 负责芯片FT软件验证、维护、管理;
3. 负责协助研发工程师开发与改进测试系统。
 
【任职要求】
1. 全日制大学本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业;
2. 熟悉模拟、数字电路原理;
3. 能调试PCB硬件电路者优;
4. 了解VC++者优先。
招聘岗位

PCB Layout工程师

岗位要求
【职位描述】
1. 根据系统工程师设计的原理图,完成PCB Layout工作;
2. 检查原理图与Layout的正确性与合理性,生成Gerber文件;
3. 理解原理图,对由于PCB造成的一些问题能够进行分析和判断,并合理的加以解决;
4. 负责投板,以及和PCB板厂沟通确认工程问题;
5. 完成元器件建库及标准化工作;
6. 配合其他开发设计人员,进行PCB的工艺改进及优化,进行成本控制。
 
【任职要求】
1. 大专及以上学历,通讯、电子、计算机或相关专业;
2. 2~3年以上Layout工作经验,能独立完成2~10层板的PCB设计,有高频PCB设计经验者优先;
3. 了解EMI,ESD,SI,PI等相关知识;
4. 良好的沟通协作精神以及团队合作精神。
招聘岗位

质量工程师

岗位要求
【职位描述】
1. 参与研发项目前期质量设计方案评审;
2. 参与制定FMEA制定;
3. 在新项目导入阶段,对新产品质量风险、设计、制程、售后进行可行性评估;
4. 对试制问题进行跟踪验证;
5. 检查和批准新产品是否可以进行设计转移,进入批量生产;
6. 对质量异常持续提升计划的制定,执行及验证;
7. 客户投诉的处理及质量跨部门协调;
8. 协调相关部门对质量问题进行分析,并监督改善措施的执行情况和效果;
9. 质量体系维护,质量改进,持续改进、降本增效等项目活动。
 
【任职要求】
1. 专科及以上学历,工科专业,微电子、电子等相关专业优先;
2. 3年以上电子行业质量工程师(DQE\PQE\SQE)经验;
3. 熟悉电子产品组装工艺,较强的分析能力,以及质量问题的原因分析及处理能力;
4. 熟悉ISO体系;
5. 具有高度的责任心与执行力,具有出色的组织协调能力、沟通能力。
招聘岗位

高级硬件工程师

岗位要求
【职位描述】
1.负责监控产品项目开发各阶段工作;
2. 负责跟踪和解决监控产品应用相关的技术问题;
3.负责模拟、数字、电源等电路设计和器件选型工作;
4.负责PCB仿真和样板调试工作。
 
【任职要求】
1. 本科及以上学历,电子通信等相关专业,3年以上工作经验;
2. 熟悉FPGA、ARM、DSP等平台硬件架构及平台外围应用电路设计;
3. 在产品的电源、EMI、ESD、散热设计上具有项目处理经验;
4. 熟悉图像监控产品电路设计者优先;
5. 熟悉应用PCB设计和仿真工具;
6. 能熟悉使用硬件调试相关仪器和设备;
7. 良好的团队合作精神和责任心;
4. 能独立完成硬件原理图设计、4层以上PCB布线设计;
5. 要求熟悉电磁兼容设计和整改,最好熟悉信号完整性、高速数字信号。
招聘岗位

封装测试工程师

岗位要求
【职位描述】
1. 根据CIS传感器使用要求进行封装设计;
2. 与代工厂合作进行CIS封装工艺及新产品开发;
3. 对产品的功能进行测试;
4.熟悉可靠性测试与标准认证;
5.供应商的管理,与供应商沟通量产品、工程品的进度管控;
6.对客户抱怨进行故障分析 及 辅助研发部新品的简单测试 。  
    
【任职要求】
1. 学历本科以上,英语四级, 电子,机械,自动化,电子信息,材料等相关理工科专业; 
2. 有封装厂的实际工作经历优先,有可靠性测试方面佳;
3. 熟悉使用office 办公软件,如excel,project 4 其他:优秀应届本科生也可考虑,有驾照者佳。
招聘岗位

机械工程师

岗位要求
【职位描述】
1. 工艺装备的设计与外协;
2. 协助公司量产产品机构件的维护及升级;
3. 机构件质量及库存管理;
4. 协助维护工厂生产所需的各种工艺工装及机电设备的改造及维护;
 
【任职要求】
1. 专业要求:机械设计及制造(机制)大专以上学历,经验丰富者可放宽学历要求;
2. 工厂车间实践经验5年以上; 
3. 熟悉制造工艺,工艺装备设计2年以上;
4. 诚实稳定,有进取心、责任心。
招聘岗位

Assistant Foundry Manager

岗位要求
【职位描述】
1. 根据项目进度协调和推进新产品(NTO)的按期交付至量产,从产品立项到可量产阶段;
2. 负责管理和管控晶圆生产阶段的版本和工艺,确保下片无误,进行试量产和大量产的生产管理;
3. 负责新产品导入阶段的CP 测试的协调安排及数据分析;完成晶圆CP 数据和FT 数据的校准,确保晶圆生产的异常及时被侦测;
4. 产品量产后,负责产品良率数据分析及持续提升(工艺优化),解决生产中的异常问题;
5. 新产品可靠性实验进度跟踪;
6. 协调各部门新产品的工作进度;
7. 进行晶圆厂的供应链管理和定期稽核。
 
【任职要求】
1. 大学本科及以上学历,微电子、通信、材料科学等相关专业, 英语四级以上;
2. 具有3年以上的集成电路行业的工作经验;
3. 具有FAB 晶圆厂工艺工程师或者Product 失效分析等相关经验,对于晶圆厂工艺有深刻的理解;
3. 熟悉数据分析软件,来进行良率分析;
5. 具有良好的沟通能力、协调能力、表达能力;
6. 正直诚信,富有责任心,有团队协作精神;
7. 可出差,有C1驾照者优先考虑。

简历投递地址:hr@brigates.com